服务定位：专注FPC（柔性电路板）设计、制造、测试及一站式解决方案，助力客户实现高性能柔性电子产品的快速开发与量产。

一、核心服务
1. FPC设计与开发
定制化设计：根据客户需求提供单面、双面、多层FPC及刚挠结合板设计。

高速/高频设计：支持5G、毫米波、高频信号传输的阻抗控制与信号完整性优化。

3D动态弯折设计：针对可穿戴设备、折叠屏等应用优化弯折寿命（10万次+）。

2. FPC快速打样与量产
24小时加急打样：最快3天交付原型。

小批量到大规模生产：支持1k-100k+量产，提供成本优化方案。

3. FPC反向工程（抄板）
高精度还原现有FPC设计，提供Gerber、BOM及设计优化建议。

失效分析：针对故障板提供原因分析及改进方案。

4. 测试与可靠性验证
电气测试：开短路测试、阻抗测试、高压绝缘测试。

环境测试：高低温循环（-40℃~125℃）、湿热老化、弯折测试。

5. 增值服务
供应链整合：提供FPC基材（PI/PET/铜箔）、覆盖膜、胶粘剂等原材料采购支持。

SMT贴装配套：一站式FPC+元器件组装服务。

二、技术能力
项目 参数范围
最小线宽/间距 0.05mm / 0.05mm
板厚 0.05mm~0.5mm（柔性部分）
层数 1-12层（含刚挠结合）
表面工艺 沉金、镀金、OSP、激光钻孔
弯折半径 动态弯折≥1mm，静态弯折≥0.5mm
三、行业应用
消费电子：折叠手机、TWS耳机、OLED屏幕。

医疗设备：柔性生物传感器、可穿戴监测设备。

汽车电子：车载显示屏、BMS柔性连接器。

工业控制：机器人关节线路、无人机摄像头模组。

四、服务流程
需求分析：明确应用场景、性能指标及预算。

方案设计：提供DFM（可制造性设计）报告。

原型制作：快速打样+功能测试。

量产交付：全程跟踪生产，确保良率≥98%。

五、质量承诺
IPC-A-600G标准：严格遵循国际PCB工艺规范。

全流程追溯：从材料到成品的批次可追溯性。

售后支持：提供12个月质量保障。