服务定位：专业提供高精度FPC（柔性电路板）抄板、反向设计、优化升级及量产支持的一站式解决方案服务商。

一、服务内容
FPC抄板（反向工程）

精准还原现有FPC板的电路设计，包括层数、走线、孔径、材料等参数。

支持单面板、双面板、多层柔性板及刚挠结合板。

提供BOM清单（物料清单）及设计文件（Gerber、PCB源文件等）。

设计优化与升级

基于原始设计进行性能改进（如阻抗匹配、散热优化）。

兼容性调整（适配新元器件或接口需求）。

轻量化、小型化或高频高速设计优化。

快速样机制作

支持1-10天快速打样，验证设计可行性。

提供焊接、组装及功能测试服务。

量产支持

协助客户完成批量生产，提供供应链资源（FPC厂商、元器件采购）。

二、技术优势
高精度设备：采用激光扫描、高清成像等技术，误差控制在±0.01mm。

经验团队：10年+工程师团队，熟悉FPC材料（聚酰亚胺PI、PET等）及工艺（激光切割、覆盖膜贴合）。

保密协议：严格保护客户知识产权，签订NDA协议。

三、应用领域
消费电子（智能手机、TWS耳机、智能穿戴设备）

医疗设备（柔性传感器、内窥镜）

汽车电子（车载显示屏、雷达模块）

工业控制（机器人柔性线路）

四、服务流程
需求沟通：明确抄板目标、层数、材料等。

拆解扫描：物理拆解+高精度扫描。

图像处理：线路还原及参数提取。

设计验证：仿真测试+样机确认。

交付生产：提供全套生产文件。